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텅스텐 타겟은 반도체, 평판 디스플레이 및 태양 전지판의 제조와 같은 박막 제조에 사용되는 필수 재료이다. 이 텅스텐 타겟은 높은 밀도, 높은 융점 및 부식 저항성을 특징으로하여 매우 까다로운 공정을위한 신뢰할 수있는 재료가됩니다. 텅스텐 목표는 제조 공정의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 높은 정밀도로 설계되었으며 다양한 모양과 크기로 제공됩니다.
텅스텐 타겟은 주로 다양한 표면 상에 박막을 증착하기 위해 스퍼터링과 같은 물리적 기상 증착 (PVD) 기술에 사용된다. 스퍼터링에서, 이온화된 가스 원자는 텅스텐 타겟을 향해 가속되어, 타겟 표면으로부터 원자의 방출을 야기한다. 이어서, 이들 원자들은 기판 상에 증착되어 박막을 형성한다.
텅스텐 타겟은 높은 융점과 열 충격에 대한 탁월한 내성을 특징으로하여 고출력 스퍼터링 응용 분야에 적합합니다. 텅스텐 타겟으로 스퍼터링은 일반적으로 절삭 공구 및 내마모성 표면의 제조에 사용되는 것과 같은 단단하고 내마모성 필름을 생산하는 데 사용됩니다.
이 외에도 텅스텐 타겟이 반도체 재료의 제조에 사용됩니다. 텅스텐은 열과 전기의 우수한 지휘자로서 마이크로 전자 산업에서 사용하기에 이상적입니다. 텅스텐 타겟의 높은 순도와 품질은 특정 기능을 가진 고품질의 균일 한 박막 코팅을 달성하는 데 필수적입니다.
전반적으로, PVD 기술의 효율적인 동작은 텅스텐 타겟 재료의 품질 및 순도 및 적용된 프로세싱 파라미터에 크게 의존한다.
텅스텐 타겟은 우수한 열 및 기계적 특성으로 인해 스퍼터링 및 이온 주입과 같은 플라즈마 기반 재료 처리 기술에 일반적으로 사용됩니다. 그러나, 텅스텐 타겟의 높은 표면 에너지는 접착 및 재료 축적에 문제를 야기할 수 있다.
이러한 문제를 완화하기 위해, 텅스텐 타겟의 표면 특성을 변경하기 위해 다양한 표면 개질 기술이 사용될 수 있다. 예를 들어, 텅스텐 타겟의 표면은 화학적 또는 물리적 방법으로 처리되어 표면의 습윤성을 향상시키고, 접착력을 감소시키고, 재료 축적을 방지할 수 있다.
이러한 기술 중 하나는 텅스텐 타겟 표면 상에 낮은 표면 에너지 코팅을 증착하는 것이다. 이는 플라즈마 강화 화학 기상 증착 (PECVD) 또는 물리적 기상 증착 (PVD) 과 같은 다양한 방법을 사용하여 달성될 수 있다. 낮은 표면 에너지 코팅은 텅스텐 타겟의 표면 에너지를 감소시켜 플라즈마 처리 동안 재료의 접착력을 감소시키는 것을 돕는다.
다른 기술은 레이저 절제 또는 샷 피닝과 같은 기술을 통해 텅스텐 타겟의 표면 텍스처링이다. 텍스처링은 타겟 표면과 재료 사이의 접촉 면적을 감소시킴으로써 표면의 습윤성을 향상시키는 거친 표면을 생성하여 재료 접착을 최소화한다.
전반적으로, 표면 개질 기술은 플라즈마 기반 재료 처리 기술에서 매우 중요한 텅스텐 타겟의 성능 및 수명을 향상시키는 유망한 방법을 제공한다.
텅스텐 타겟은 박막 증착에 여러 가지 응용 분야를 가지고 있으며, 다양한 특성으로 인해 많은 산업 분야에서 중요한 재료가 될 수 있습니다. 전자 산업에서, 텅스텐 타겟은 평판 디스플레이 및 반도체 장치와 같은 다양한 기판 상에 박막을 스퍼터링하는데 사용된다.
태양 전지판의 제조에서 텅스텐 타겟은 카드뮴 텔루 라이드 (CdTe) 와 구리 인듐 갈륨 셀레 나이드 (CIGS) 의 박막을 태양 전지 표면에 증착하는 데 사용됩니다. 효율성 향상.
텅스텐 타겟은 절삭 공구 및 베어링 용 내마모성 코팅과 같은 단단한 표면 생산에도 사용됩니다. 또한, 그들은 X-선 튜브 및 전자 빔 장비의 생산과 같은 첨단 응용 분야에 사용됩니다.
텅스텐 타겟은 또한 가스 터빈 및 발전 터빈용 터빈 블레이드의 제조와 같은 항공 우주 산업에서 이용된다. 그들은 또한 엑스레이 튜브 및 방사선 차폐와 같은 의료 산업에서 사용됩니다.
전반적으로 텅스텐 표적의 높은 융점, 밀도, 부식 저항 및 열 안정성은 신뢰할 수 있고 내구성있는 구성 요소가 필요한 여러 분야에서 적합한 재료로 만듭니다.
